深圳，这座充满活力的城市，总是能给人带来无限惊喜，这一次，吸引我目光的不是鳞次栉比的高楼大厦，也不是川流不息的创新浪潮，而是一场关于科技与温度的邂逅——荣耀M旗舰新品发布会
步入深圳湾体育中心，万人体育场的恢弘气势扑面而来，座无虚席的观众席，彰显着这场发布会的非凡魅力，舞台上，荣耀MV3以其纤薄的机身，再次刷新了折叠屏手机的轻薄纪录；荣耀MBA14则凭借着磁吸摄像头的巧妙设计，将科技与美学完美融合；而荣耀平板MP2，则以其强大的AI功能，为用户带来了前所未有的智慧体验
荣耀CEO赵明，这位科技领域的领军人物，在发布会上神采奕奕，他手中握着的荣耀MV3，仿佛一件精雕细琢的艺术品，轻盈而精致，9.2毫米的折叠态厚度，4.35毫米的展开态厚度，229克的重量，这些数字背后，是荣耀对科技创新的不懈追求，更是对用户体验的极致追求
还记得去年荣耀MV2发布时，9.9毫米的折叠态厚度和4.7毫米的展开态厚度，就曾在业界掀起了一阵惊叹，而如今，荣耀MV3的横空出世，再次证明了荣耀在折叠屏领域的技术领先地位
荣耀MV3的轻薄体验，离不开荣耀强大的技术创新能力，全新荣耀鲁班架构的引入，19种创新材料和114种微型结构的应用，将制造工艺提升到了一个新的高度，轻薄折叠铰链结构、第二代荣耀盾构钢、荣耀金刚巨犀玻璃，这些创新技术的加持，让荣耀MV3在保证机身强度的实现了极致轻薄的体验
除了折叠屏手机，荣耀在PC领域也持续发力，高端旗舰轻薄本荣耀MBA14的发布，进一步完善了荣耀PC战略布局，1厘米的机身厚度，1.03千克的重量，荣耀MBA14用实力诠释了什么叫做“轻薄”
为了实现笔记本电脑的轻薄化，荣耀可谓是下足了功夫，首次采用荣耀鲁班架构，通过榫卯式设计、异构电池、蝉翼超薄VC等技术，将机身厚度减少了19%，荣耀MBA14还采用了镁合金机身、钛合金键盘、金刚铝风扇等航天级超轻材料，实现了机身减重30%
AI技术的快速发展，为手机行业带来了新的发展机遇，荣耀作为AI手机领域的先行者，始终坚持“AI使能硬件，重构操作系统”的理念，致力于为用户打造更加智慧的手机使用体验
荣耀MV3和荣耀MV3搭载了荣耀自研端侧大模型，可以根据对用户偏好的理解和感知，为用户提供个性化服务，全新升级的荣耀MOS系统，则实现了平台级的AI意图识别，为用户带来了千人千面的专属智慧服务
荣耀的“任意门”功能，可以让用户在不同的应用程序之间实现无缝切换，例如，当用户在浏览餐厅信息时，可以直接查找出行方式；当用户看到心仪的商品时，可以同屏对比不同平台的价格
荣耀MV3的灵动胶囊功能，也得到了进一步升级，在原有外卖进度显示的基础上，新增了两个外卖订单同时显示的功能，荣耀MV3的AI智能消除功能，则可以帮助用户精准消除照片或海报上的文字，同时保留图片本身